Eingebettete Prozessoren und Controller

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Seite 3606/3624

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M2S150TS-FCG1152I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.186
M2S150TS-FCS536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)	Auf Lager5.166
M2S150TS-FCS536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)	Auf Lager5.832
M2S150TS-FCSG536 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)	Auf Lager2.034
M2S150TS-FCSG536I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)	Auf Lager7.128
M2S150TS-FCV484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BFBGA Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)	Auf Lager4.860
M2S150TS-FCV484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BFBGA Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)	Auf Lager4.266
M2S150TS-FCVG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BFBGA Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)	Auf Lager5.544
M2S150TS-FCVG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BFBGA Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)	Auf Lager2.100
R8A77610DA01BGV Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager7.092
R8A77610DA01BGV#W9 Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager8.352
R8A77610DA01BGV#YC Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager2.268
R8A77610DA01BGV#YD Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager3.006
R8A77610DA01BGV#YE Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager5.418
R8A77610DA01BGV#YF Renesas Electronics America	SoC (System On Chip) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA Hersteller: Renesas Electronics America Serie: - Architektur: MPU Kernprozessor: SH-4A Blitzgröße: - RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DDR Konnektivität: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Geschwindigkeit: 400MHz Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: 449-BGA Lieferantengerätepaket: 449-BGA (21x21)	Auf Lager6.444
XA7Z010-1CLG225Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager8.082
XA7Z010-1CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager8.748
XA7Z010-1CLG400Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager4.032
XA7Z020-1CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager4.122
XA7Z020-1CLG400Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager203
XA7Z020-1CLG484Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 484-CSPBGA (19x19)	Auf Lager209
XA7Z030-1FBG484I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)	Auf Lager8.118
XA7Z030-1FBG484Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.562
XA7Z030-1FBV484Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.258
XAZU2EG-1SBVA484Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (19x19)	Auf Lager7.866
XAZU2EG-1SFVA625I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager4.518
XAZU2EG-1SFVA625Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager2.592
XAZU2EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager8.658
XAZU2EG-1SFVC784Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager5.544
XAZU2EG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager7.920

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