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Beschreibung
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XC7Z020-3CLG484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 484BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 866MHz
  • Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-CSPBGA (19x19)
Auf Lager8.280
XC7Z020-L1CLG400I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)
Auf Lager4.554
XC7Z020-L1CLG484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-CSPBGA (19x19)
Auf Lager3.924
XC7Z030-1FB484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager4.518
XC7Z030-1FBG484C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager7.110
XC7Z030-1FBG484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager996
XC7Z030-1FBG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager7.776
XC7Z030-1FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Angebot anfordern
XC7Z030-1FF676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager8.352
XC7Z030-1FFG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager3.762
XC7Z030-1FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager354
XC7Z030-1SB485I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager2.484
XC7Z030-1SBG485C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager6.336
XC7Z030-1SBG485I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager6.174
XC7Z030-2FB484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager2.304
XC7Z030-2FBG484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager11
XC7Z030-2FBG484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager458
XC7Z030-2FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager11
XC7Z030-2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager153
XC7Z030-2FF676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager5.130
XC7Z030-2FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager156
XC7Z030-2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager1.857
XC7Z030-2SB485I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager6.552
XC7Z030-2SBG485E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager7.272
XC7Z030-2SBG485I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager93
XC7Z030-3FBG484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
Auf Lager6.282
XC7Z030-3FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager562
XC7Z030-3FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager6.390
XC7Z030-3SBG485E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
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XC7Z030-L2FBG484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FCBGA (23x23)
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