XC7Z030-1FBG484C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7Z030-1FBG484C |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z030-1FBG484C |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.110 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XC7Z030-1FBG484C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XC7Z030-1FBG484C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z030-1FBG484C, XC7Z030-1FBG484C Datenblatt
(Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC7Z030-1FBG484C Datasheet
- where to find XC7Z030-1FBG484C
- Xilinx
- Xilinx XC7Z030-1FBG484C
- XC7Z030-1FBG484C PDF Datasheet
- XC7Z030-1FBG484C Stock
- XC7Z030-1FBG484C Pinout
- Datasheet XC7Z030-1FBG484C
- XC7Z030-1FBG484C Supplier
- Xilinx Distributor
- XC7Z030-1FBG484C Price
- XC7Z030-1FBG484C Distributor
XC7Z030-1FBG484C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 667MHz |
| Primäre Attribute | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FCBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 660K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA, FC (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 128KB RAM-Größe 16KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 80MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 288-CSP (11x11) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
