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Beschreibung
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XC7Z045-2FBG676CES

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager4.356
XC7Z045-2FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager4.968
XC7Z045-2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager600
XC7Z045-2FF676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager2.484
XC7Z045-2FF900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.590
XC7Z045-2FF900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager5.778
XC7Z045-2FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager35
XC7Z045-2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager644
XC7Z045-2FFG900CES

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.140
XC7Z045-2FFG900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager556
XC7Z045-2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager146
XC7Z045-3FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager2.394
XC7Z045-3FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager6.552
XC7Z045-3FFG900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager1.183
XC7Z045-3FFV676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 1GHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager2.862
XC7Z045-L2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager3.528
XC7Z045-L2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager3.564
XC7Z045-L2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager59
XC7Z100-1FF900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager3.888
XC7Z100-1FFG1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 1156BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.040
XC7Z100-1FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.490
XC7Z100-2FF900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager5.418
XC7Z100-2FFG1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)
Auf Lager296
XC7Z100-2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager1.025
XC7Z100-L2FFG1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)
Auf Lager7.560
XC7Z100-L2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager3.168
XCZU11EG-1FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager8.388
XCZU11EG-1FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager2.268
XCZU11EG-1FFVC1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.076
XCZU11EG-1FFVC1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)
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