XC7Z045-3FFG900E
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7Z045-3FFG900E | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7Z045-3FFG900E | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.183 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
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XC7Z045-3FFG900E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z045-3FFG900E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z045-3FFG900E, XC7Z045-3FFG900E Datenblatt
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XC7Z045-3FFG900E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 1GHz |
| Primäre Attribute | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 766MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 400-CSPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2500K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2912-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2912-FBGA, FC (55x55) |
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