Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

Eingebettete Prozessoren und Controller

Datensätze 108.692
Seite 3614/3624
Bild
Teilenummer
Beschreibung
Auf Lager
Menge
XCZU17EG-L1FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager5.166
XCZU17EG-L1FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager5.256
XCZU17EG-L2FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager3.618
XCZU17EG-L2FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.282
XCZU17EG-L2FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager7.074
XCZU17EG-L2FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager7.236
XCZU19EG-1FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager8.496
XCZU19EG-1FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager5.922
XCZU19EG-1FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.480
XCZU19EG-1FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager4.500
XCZU19EG-1FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.372
XCZU19EG-1FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager2.232
XCZU19EG-1FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager8.406
XCZU19EG-1FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager8.028
XCZU19EG-2FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager4.626
XCZU19EG-2FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager5.184
XCZU19EG-2FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager2.322
XCZU19EG-2FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager2.740
XCZU19EG-2FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager8.136
XCZU19EG-2FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.876
XCZU19EG-2FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager7.128
XCZU19EG-2FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager6.570
XCZU19EG-3FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager6.822
XCZU19EG-3FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.570
XCZU19EG-3FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager7.344
XCZU19EG-3FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager3.006
XCZU19EG-L1FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)
Auf Lager5.760
XCZU19EG-L1FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager3.049
XCZU19EG-L1FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Auf Lager6.444
XCZU19EG-L1FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1924-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1924-FCBGA (45x45)
Auf Lager5.742