XCZU19EG-2FFVC1760I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XCZU19EG-2FFVC1760I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XCZU19EG-2FFVC1760I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 2.740 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XCZU19EG-2FFVC1760I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCZU19EG-2FFVC1760I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XCZU19EG-2FFVC1760I, XCZU19EG-2FFVC1760I Datenblatt
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XCZU19EG-2FFVC1760I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
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