XCZU19EG-2FFVB1517E
Nur als Referenz
| Teilenummer | XCZU19EG-2FFVB1517E |
| PNEDA Teilenummer | XCZU19EG-2FFVB1517E |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.626 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 27 - Apr 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XCZU19EG-2FFVB1517E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XCZU19EG-2FFVB1517E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XCZU19EG-2FFVB1517E, XCZU19EG-2FFVB1517E Datenblatt
(Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XCZU19EG-2FFVB1517E Datasheet
- where to find XCZU19EG-2FFVB1517E
- Xilinx
- Xilinx XCZU19EG-2FFVB1517E
- XCZU19EG-2FFVB1517E PDF Datasheet
- XCZU19EG-2FFVB1517E Stock
- XCZU19EG-2FFVB1517E Pinout
- Datasheet XCZU19EG-2FFVB1517E
- XCZU19EG-2FFVB1517E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCZU19EG-2FFVB1517E Price
- XCZU19EG-2FFVB1517E Distributor
XCZU19EG-2FFVB1517E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MPU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 1.2MB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 320K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA, FC (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 128KB RAM-Größe 16KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute FPGA - 85K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
