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XAZU2EG-1SFVC784Q

XAZU2EG-1SFVC784Q

Nur als Referenz

Teilenummer XAZU2EG-1SFVC784Q
PNEDA Teilenummer XAZU2EG-1SFVC784Q
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XAZU2EG-1SFVC784Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXAZU2EG-1SFVC784Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XAZU2EG-1SFVC784Q, XAZU2EG-1SFVC784Q Datenblatt (Total Pages: 36, Größe: 999,21 KB)
PDFXAZU3EG-1SFVC784Q Datenblatt Cover
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XAZU2EG-1SFVC784Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMPU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe1.2MB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit500MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall784-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

925MHz

Primäre Attribute

FPGA - 350K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

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M2S050T-VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

M2S060-VF400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

M2S050-1VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

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