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M2S150T-1FCVG484I
M2S150T-1FCVG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
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M2S150T-FC1152
M2S150T-FC1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
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M2S150T-FC1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager8.838
M2S150T-FCG1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
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M2S150T-FCG1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
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M2S150T-FCS536
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
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M2S150T-FCS536I
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
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M2S150T-FCSG536
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
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M2S150T-FCSG536I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
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M2S150T-FCV484
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager7.956
M2S150T-FCV484I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager3.168
M2S150T-FCVG484
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager5.094
M2S150T-FCVG484I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager8.892
M2S150TS-1FC1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager6.750
M2S150TS-1FC1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager7.452
M2S150TS-1FC1152M
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager8.172
M2S150TS-1FCG1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager4.513
M2S150TS-1FCG1152I
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.042
M2S150TS-1FCG1152M
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager2.052
M2S150TS-1FCS536
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager2.250
M2S150TS-1FCS536I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager7.092
M2S150TS-1FCSG536
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager4.986
M2S150TS-1FCSG536I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager8.892
M2S150TS-1FCV484
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager7.884
M2S150TS-1FCV484I
M2S150TS-1FCV484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager7.470
M2S150TS-1FCVG484
M2S150TS-1FCVG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager8.262
M2S150TS-1FCVG484I
M2S150TS-1FCVG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
Auf Lager7.596
M2S150TS-FC1152
M2S150TS-FC1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager6.282
M2S150TS-FC1152I
M2S150TS-FC1152I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.184
M2S150TS-FCG1152
M2S150TS-FCG1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
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