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XA7Z010-1CLG225Q

XA7Z010-1CLG225Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA7Z010-1CLG225Q
PNEDA Teilenummer XA7Z010-1CLG225Q
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.082
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XA7Z010-1CLG225Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7Z010-1CLG225Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XA7Z010-1CLG225Q, XA7Z010-1CLG225Q Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 825,14 KB)
PDFXA7Z030-1FBG484I Datenblatt Cover
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XA7Z010-1CLG225Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 660K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (19x19)

M2S090-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 462K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Kürzlich verkauft

SI2301CDS-T1-GE3

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Vishay Siliconix

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WSL251200000ZEA9

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RES 0 OHM JUMPER 2512

UC3843BD1013TR

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STMicroelectronics

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AT25F2048N-10SU-2.7

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Microchip Technology

IC FLASH 2M SPI 33MHZ 8SOIC

IRF8313TRPBF

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MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8-SOIC

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DC DC CONVERTER 0.6-4.9V 10W

NJM7808FA

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ADF4351BCPZ

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MIC2026-1YM

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IC PW DIST SW DUAL 8SOIC

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