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XA7Z030-1FBV484Q

XA7Z030-1FBV484Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA7Z030-1FBV484Q
PNEDA Teilenummer XA7Z030-1FBV484Q
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.258
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA7Z030-1FBV484Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7Z030-1FBV484Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XA7Z030-1FBV484Q, XA7Z030-1FBV484Q Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 825,14 KB)
PDFXA7Z030-1FBG484I Datenblatt Cover
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XA7Z030-1FBV484Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (23x23)

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

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Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.05GHz

Primäre Attribute

FPGA - 462K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

100MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

288-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

288-CSP (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

667MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

400-CSPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 660K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

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