XAZU2EG-1SFVA625I
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| Teilenummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| PNEDA Teilenummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.518 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XAZU2EG-1SFVA625I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XAZU2EG-1SFVA625I, XAZU2EG-1SFVA625I Datenblatt
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XAZU2EG-1SFVA625I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 1.2MB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 625-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 625-FCBGA (21x21) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 866MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 400-CSPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 80MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
