XAZU2EG-1SFVA625I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| PNEDA Teilenummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.518 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XAZU2EG-1SFVA625I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XAZU2EG-1SFVA625I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XAZU2EG-1SFVA625I, XAZU2EG-1SFVA625I Datenblatt
(Total Pages: 36, Größe: 999,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XAZU2EG-1SFVA625I Datasheet
- where to find XAZU2EG-1SFVA625I
- Xilinx
- Xilinx XAZU2EG-1SFVA625I
- XAZU2EG-1SFVA625I PDF Datasheet
- XAZU2EG-1SFVA625I Stock
- XAZU2EG-1SFVA625I Pinout
- Datasheet XAZU2EG-1SFVA625I
- XAZU2EG-1SFVA625I Supplier
- Xilinx Distributor
- XAZU2EG-1SFVA625I Price
- XAZU2EG-1SFVA625I Distributor
XAZU2EG-1SFVA625I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 1.2MB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 625-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 625-FCBGA (21x21) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2800K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2397-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2397-FBGA, FC (50x50) |
