R8A77610DA01BGV#W9
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| Teilenummer | R8A77610DA01BGV#W9 |
| PNEDA Teilenummer | R8A77610DA01BGV-W9 |
| Beschreibung | IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.352 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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R8A77610DA01BGV#W9 Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | R8A77610DA01BGV#W9 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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R8A77610DA01BGV#W9 Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | - |
| Architektur | MPU |
| Kernprozessor | SH-4A |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 16KB |
| Peripheriegeräte | DDR |
| Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB |
| Geschwindigkeit | 400MHz |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 449-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 449-BGA (21x21) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 270K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA, FC (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 485-CSBGA (19x19) |
