ADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt
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Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 1MB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 128kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
