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ADSP-BF702BCPZ-3

ADSP-BF702BCPZ-3

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF702BCPZ-3
PNEDA Teilenummer ADSP-BF702BCPZ-3
Beschreibung IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 6.894
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ADSP-BF702BCPZ-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF702BCPZ-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF702BCPZ-3, ADSP-BF702BCPZ-3 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
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ADSP-BF702BCPZ-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM256kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Schnittstelle

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Taktrate

1.2GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

TNETV1002IDZHK

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

I²C, McBSP, SPI, UART

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

-

Typ

-

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Serie

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Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

1.80V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

515-WFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

515-POP-FCBGA (12x12)

TMS32C6416EGLZ6E3

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

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Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

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Spannung - E / A.

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