ADSP-BF705BBCZ-3
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| Teilenummer | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| PNEDA Teilenummer | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| Beschreibung | IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA |
| Hersteller | Analog Devices |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.420 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ADSP-BF705BBCZ-3 Ressourcen
| Marke | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
| Datenblatt |
ADSP-BF705BBCZ-3, ADSP-BF705BBCZ-3 Datenblatt
(Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
  
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ADSP-BF705BBCZ-3 Technische Daten
| Hersteller | Analog Devices Inc. |
| Serie | Blackfin® |
| Typ | Blackfin+ |
| Schnittstelle | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Taktrate | 300MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (512 kB) |
| On-Chip-RAM | 512kB |
| Spannung - E / A. | 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | 1.10V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 184-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 184-CSPBGA (12x12) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie StarCore Typ SC140 Core Schnittstelle Communications Processor Module (CPM) Taktrate 275MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.60V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 332-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 332-FCBGA (17x17) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie ADSP-21xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, Serial Port Taktrate 33MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 10kB Spannung - E / A. 5.00V Spannung - Kern 5.00V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-LQFP Lieferantengerätepaket 128-TQFP (14x20) |
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