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ADBF705WCBCZ411

ADBF705WCBCZ411

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF705WCBCZ411
PNEDA Teilenummer ADBF705WCBCZ411
Beschreibung BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 4.824
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ADBF705WCBCZ411 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF705WCBCZ411
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADBF705WCBCZ411, ADBF705WCBCZ411 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt Cover
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ADBF705WCBCZ411 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate400MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM512kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall184-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket184-CSPBGA (12x12)

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Typ

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Schnittstelle

DAI, DPI, EBI/EMI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (4 Mbit)

On-Chip-RAM

3Mbit

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive, SigmaDSP®

Typ

Sigma

Schnittstelle

I²C, SPI

Taktrate

294.912MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320DM37x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

1.80V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

515-WFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

515-POP-FCBGA (12x12)

TNETV2685VIDZUTA9

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

900MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

TMS320DM6441ZWT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM644x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

513MHz DSP, 256MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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