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ADSP-BF701KBCZ-2

ADSP-BF701KBCZ-2

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF701KBCZ-2
PNEDA Teilenummer ADSP-BF701KBCZ-2
Beschreibung IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 3.618
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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ADSP-BF701KBCZ-2 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF701KBCZ-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF701KBCZ-2, ADSP-BF701KBCZ-2 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
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ADSP-BF701KBCZ-2 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate200MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM128kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall184-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket184-CSPBGA (12x12)

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Spannung - Kern

5.00V

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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72kB

Spannung - E / A.

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Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (576 B)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, SPI

Taktrate

150MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

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Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

136-LFBGA, CSPBGA

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