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ADBF703WCBCZ311

ADBF703WCBCZ311

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF703WCBCZ311
PNEDA Teilenummer ADBF703WCBCZ311
Beschreibung BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 8.838
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ADBF703WCBCZ311 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF703WCBCZ311
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADBF703WCBCZ311, ADBF703WCBCZ311 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt Cover
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ADBF703WCBCZ311 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM256kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall184-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket184-CSPBGA (12x12)

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Schnittstelle

SPI, 3-Wire Serial

Taktrate

20MHz

Nichtflüchtiger Speicher

OTP (16kB)

On-Chip-RAM

1kB

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP

ADSP-BF523BBCZ-5A

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART

Taktrate

533MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

132kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

208-CSPBGA (17x17)

TMS320DM6437ZDUQ4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

376-BGA (23x23)

TMS320DM355CZCEA13

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

135MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (13x13)

TMS320C5532AZHHA10

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

64kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA MICROSTAR (12x12)

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