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ADSP-BF705BBCZ-4

ADSP-BF705BBCZ-4

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF705BBCZ-4
PNEDA Teilenummer ADSP-BF705BBCZ-4
Beschreibung IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 6.822
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ADSP-BF705BBCZ-4 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF705BBCZ-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF705BBCZ-4, ADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt Cover
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ADSP-BF705BBCZ-4 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate400MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM512kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall184-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket184-CSPBGA (12x12)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

SAF775x

Typ

Audio, Car Signal Processor

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-HLQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

DSI, Ethernet, RS-232

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.436MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

431-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

431-FCPBGA (20x20)

TMS320DM8168CCYG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Taktrate

1.125GHz DSP, 1.35GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.5MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1031-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1031-FCBGA (25x25)

TMS320C6746EZWTD4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

456MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1.088 MB)

On-Chip-RAM

488kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V, 1.10V, 1.20V, 1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

TNETV2685FIBZUTA5

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

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