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XCZU5EV-2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.244
XCZU5EV-2FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.842
XCZU5EV-2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.632
XCZU5EV-2SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.562
XCZU5EV-3FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.784
XCZU5EV-3SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.938
XCZU5EV-L1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.946
XCZU5EV-L1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager5.040
XCZU5EV-L2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.240
XCZU5EV-L2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.258
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.366
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.261
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.766
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.964
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.932
XCZU6CG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.586
XCZU6CG-2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.884
XCZU6CG-2FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.968
XCZU6CG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.536
XCZU6CG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.996
XCZU6CG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.590
XCZU6CG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.598
XCZU6EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.478
XCZU6EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager6.138
XCZU6EG-1FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.142
XCZU6EG-1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.218
XCZU6EG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager7.002
XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager7.560
XCZU6EG-2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.716
XCZU6EG-2FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.652

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