Eingebettete Prozessoren und Controller

CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) (4.299)
DSP (Digitale Signalprozessoren) (2.607)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern (69)
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module (903)
Mikrocontroller (69.011)
Mikrocontroller - Anwendungsspezifisch (1.456)
Mikroprozessoren (6.265)
PLDs (Programmierbares Logikgerät) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Datensätze 108.692

Seite 3619/3624

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
XCZU5CG-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.816
XCZU5CG-1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.850
XCZU5CG-1SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.400
XCZU5CG-1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager6.156
XCZU5CG-2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.934
XCZU5CG-2FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.988
XCZU5CG-2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager4.590
XCZU5CG-2SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager5.832
XCZU5CG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.814
XCZU5CG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.580
XCZU5CG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.948
XCZU5CG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager2.754
XCZU5EG-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.740
XCZU5EG-1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.194
XCZU5EG-1SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager6.822
XCZU5EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.578
XCZU5EG-2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.518
XCZU5EG-2FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.848
XCZU5EG-2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.200
XCZU5EG-2SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager8.892
XCZU5EG-3FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.590
XCZU5EG-3SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager4.158
XCZU5EG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.706
XCZU5EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.096
XCZU5EG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.570
XCZU5EG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager5.490
XCZU5EV-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.834
XCZU5EV-1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.110
XCZU5EV-1SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.272
XCZU5EV-1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager3.690

«
‹
1
...
3616
3617
3618
3619 (current)
3620
3621
3622
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

Eingebettete Prozessoren und Controller

Ressourcen

Unterstützung

Social Media

Need Help?
Send Message