Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCZU5CG-1FBVB900E

XCZU5CG-1FBVB900E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU5CG-1FBVB900E
PNEDA Teilenummer XCZU5CG-1FBVB900E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 3.816
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU5CG-1FBVB900E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU5CG-1FBVB900E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU5CG-1FBVB900E, XCZU5CG-1FBVB900E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Cover
XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 2 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 3 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 4 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 5 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 6 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 7 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 8 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 9 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 10 XCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCZU5CG-1FBVB900E Datasheet
  • where to find XCZU5CG-1FBVB900E
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU5CG-1FBVB900E
  • XCZU5CG-1FBVB900E PDF Datasheet
  • XCZU5CG-1FBVB900E Stock

  • XCZU5CG-1FBVB900E Pinout
  • Datasheet XCZU5CG-1FBVB900E
  • XCZU5CG-1FBVB900E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU5CG-1FBVB900E Price
  • XCZU5CG-1FBVB900E Distributor

XCZU5CG-1FBVB900E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit500MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M2S100T-FCG1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 100K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

114991684

Seeed Technology Co., Ltd

Hersteller

Seeed Technology Co., Ltd

Serie

Sipeed MAIX-I

Architektur

MPU

Kernprozessor

RISC-V Dual Core 64bit

Blitzgröße

8MB/16MB/128MB

RAM-Größe

8MB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, PWM, WDT

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

600MHz

Primäre Attribute

Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)

Betriebstemperatur

-30°C ~ 85°C

Paket / Fall

Module

Lieferantengerätepaket

Module

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2912-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2912-FBGA, FC (55x55)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 462K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA, FC (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 480K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Kürzlich verkauft

M30620FCPFP#U5C

M30620FCPFP#U5C

Renesas Electronics America

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP

MAX6675ISA+T

MAX6675ISA+T

Maxim Integrated

IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC

T495D337K006ATE040

T495D337K006ATE040

KEMET

CAP TANT 330UF 10% 6.3V 2917

FSSD07UMX

FSSD07UMX

ON Semiconductor

IC MULTIPLEXER 24UMLP

LQH2MCN100K02L

LQH2MCN100K02L

Murata

FIXED IND 10UH 225MA 1.2 OHM SMD

XCZU9EG-1FFVB1156I

XCZU9EG-1FFVB1156I

Xilinx

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

LTM4644IY#PBF

LTM4644IY#PBF

Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 4X0.6-5.5V

MAX3221EAE+T

MAX3221EAE+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 16SSOP

IS34ML01G081-TLI-TR

IS34ML01G081-TLI-TR

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I

MBR4045PT

MBR4045PT

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO3P

1N5254B

1N5254B

ON Semiconductor

DIODE ZENER 27V 500MW DO35

2N3390

2N3390

ON Semiconductor

TRANS NPN 25V 0.5A TO-92