Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCZU5EV-L2FBVB900E

XCZU5EV-L2FBVB900E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU5EV-L2FBVB900E
PNEDA Teilenummer XCZU5EV-L2FBVB900E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 3.240
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mär 31 - Apr 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU5EV-L2FBVB900E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU5EV-L2FBVB900E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU5EV-L2FBVB900E, XCZU5EV-L2FBVB900E Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Cover
XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCZU5EV-L2FBVB900E Datasheet
  • where to find XCZU5EV-L2FBVB900E
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU5EV-L2FBVB900E
  • XCZU5EV-L2FBVB900E PDF Datasheet
  • XCZU5EV-L2FBVB900E Stock

  • XCZU5EV-L2FBVB900E Pinout
  • Datasheet XCZU5EV-L2FBVB900E
  • XCZU5EV-L2FBVB900E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU5EV-L2FBVB900E Price
  • XCZU5EV-L2FBVB900E Distributor

XCZU5EV-L2FBVB900E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EV
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M2S060T-VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

M2S090-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M2S010T-VF400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2500K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2397-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2397-FBGA, FC (50x50)

M2S025TS-VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T

ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T

Abracon

CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD

MX30LF1G18AC-XKI

MX30LF1G18AC-XKI

Macronix

IC FLASH 1G PARALLEL 63VFBGA

MC33161DMR2G

MC33161DMR2G

ON Semiconductor

IC MONITOR VOLTAGE UNIV 8MICRO

RO-1212S

RO-1212S

Recom Power

DC DC CONVERTER 12V 1W

TMMDB3

TMMDB3

STMicroelectronics

DIAC 28-36V 2A MINIMELF

EMC1001-AFZQ-TR

EMC1001-AFZQ-TR

Microchip Technology

SENSOR DIGITAL -25C-125C SOT6

LT3480EDD#TRPBF

LT3480EDD#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 10DFN

PD55015-E

PD55015-E

STMicroelectronics

FET RF 40V 500MHZ PWRSO-10

LT6350HMS8#PBF

LT6350HMS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC DIFF CONVERT/ADC DRIVER 8MSOP

VO14642AABTR

VO14642AABTR

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NO 2A 0-60V

SBR3U60P1-7

SBR3U60P1-7

Diodes Incorporated

DIODE SBR 60V 3A POWERDI123

MC9S08DN16CLC

MC9S08DN16CLC

NXP

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP