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XCZU6CG-2FFVB1156I

XCZU6CG-2FFVB1156I

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU6CG-2FFVB1156I
PNEDA Teilenummer XCZU6CG-2FFVB1156I
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mär 31 - Apr 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU6CG-2FFVB1156I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU6CG-2FFVB1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU6CG-2FFVB1156I, XCZU6CG-2FFVB1156I Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Cover
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XCZU6CG-2FFVB1156I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Intel

Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

M2S005S-1TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

M2S025T-1VFG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M2S090T-1FGG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

VESD05A1B-02V-G-08

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FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

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0251001.NRT1L

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