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XCZU6EG-2FFVB1156I

XCZU6EG-2FFVB1156I

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU6EG-2FFVB1156I
PNEDA Teilenummer XCZU6EG-2FFVB1156I
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU6EG-2FFVB1156I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU6EG-2FFVB1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU6EG-2FFVB1156I, XCZU6EG-2FFVB1156I Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Cover
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XCZU6EG-2FFVB1156I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

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ARM® Cortex®-M3

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RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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Konnektivität

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Architektur

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Kernprozessor

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Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

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