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XCZU7EV-L1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.964
XCZU7EV-L1FFVC1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.896
XCZU7EV-L1FFVF1517I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager4.392
XCZU7EV-L2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.880
XCZU7EV-L2FFVC1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.388
XCZU7EV-L2FFVF1517E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager4.428
XCZU9CG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager5.274
XCZU9CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager2.340
XCZU9CG-1FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.482
XCZU9CG-1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager3.510
XCZU9CG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager2.970
XCZU9CG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager7.848
XCZU9CG-2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.274
XCZU9CG-2FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.382
XCZU9CG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager6.156
XCZU9CG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.048
XCZU9CG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.460
XCZU9CG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager8.802
XCZU9EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager5.454
XCZU9EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager383
XCZU9EG-1FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.794
XCZU9EG-1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.668
XCZU9EG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager63
XCZU9EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager793
XCZU9EG-2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.610
XCZU9EG-2FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.763
XCZU9EG-3FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager5.256
XCZU9EG-3FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.788
XCZU9EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager2.916
XCZU9EG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.274

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