XCZU7EV-L1FBVB900I
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Teilenummer | XCZU7EV-L1FBVB900I |
PNEDA Teilenummer | XCZU7EV-L1FBVB900I |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 8.964 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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XCZU7EV-L1FBVB900I Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module |
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Mfr. Artikelnummer | XCZU7EV-L1FBVB900I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
XCZU7EV-L1FBVB900I, XCZU7EV-L1FBVB900I Datenblatt
(Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
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XCZU7EV-L1FBVB900I Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 700MHz Primäre Attribute FPGA - 85K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 672-FBGA Lieferantengerätepaket 672-UBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |