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MCZ33905DD5EK Datenblatt

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MCZ33905DD5EK Datenblatt Seite 23
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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

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32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

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5.5V ~ 28V

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Surface Mount

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NXP USA Inc.

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System Basis Chip

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CAN, LIN

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5.5V ~ 28V

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Surface Mount

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