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MCZ33903DD5EKR2

MCZ33903DD5EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903DD5EKR2
PNEDA Teilenummer MCZ33903DD5EKR2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.158
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33903DD5EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903DD5EKR2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903DD5EKR2, MCZ33903DD5EKR2 Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33903DD5EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

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Schnittstelle

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Spannung - Versorgung

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Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-VQFN-48-31

Montagetyp

Surface Mount

89H24NT6AG2ZAHLI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

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484-BBGA, FCBGA

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484-FCBGA (23x23)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

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Schnittstelle

MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™

Spannung - Versorgung

1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

89HPES3T3ZBBCG8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

PRECISE™

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-CABGA (13x13)

Montagetyp

Surface Mount

89HPES16T4G2ZABXG8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

PRECISE™

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

288-LBGA

Lieferantengerätepaket

288-SBGA (23x23)

Montagetyp

Surface Mount

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