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MCZ33905DS3EK

MCZ33905DS3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33905DS3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33905DS3EK
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33905DS3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33905DS3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33905DS3EK, MCZ33905DS3EK Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33905DS3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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Through Hole

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

SPI

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

Tsi384™

Anwendungen

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Spannung - Versorgung

1.2V

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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