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MCZ33903DS3EKR2

MCZ33903DS3EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903DS3EKR2
PNEDA Teilenummer MCZ33903DS3EKR2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.780
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33903DS3EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903DS3EKR2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903DS3EKR2, MCZ33903DS3EKR2 Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33903DS3EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 3.6V

Paket / Fall

32-TFQFN Exposed Pad

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Surface Mount

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Controller

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Translating Switch

Schnittstelle

I²C, SMBus

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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