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MCZ33904D3EK

MCZ33904D3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33904D3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33904D3EK
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.436
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33904D3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33904D3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33904D3EK, MCZ33904D3EK Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33904D3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Smart Card

Schnittstelle

Serial

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 6V

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

89H22H16G2ZCBLG

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Montagetyp

Surface Mount

MAX7349AEG+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Sound Cards, Players, Recorders

Schnittstelle

I²C

Spannung - Versorgung

2.4V ~ 3.6V

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

UFE412-T1

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

UFE412-T

Anwendungen

Wireless

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Montagetyp

Surface Mount

CP82C59AZ

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

Montagetyp

Through Hole

Kürzlich verkauft

XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

1SS319(TE85L,F)

1SS319(TE85L,F)

Toshiba Semiconductor and Storage

DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B

C8051F326-GM

C8051F326-GM

Silicon Labs

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28QFN

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

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NM93CS46M8

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RO-1212S

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