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LPC1822JET100E

LPC1822JET100E

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1822JET100E
PNEDA Teilenummer LPC1822JET100E
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LPC1822JET100E Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1822JET100E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1822JET100E, LPC1822JET100E Datenblatt (Total Pages: 156, Größe: 2.861,72 KB)
PDFLPC1853JET256 Datenblatt Cover
LPC1853JET256 Datenblatt Seite 2 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 3 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 4 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 5 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 6 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 7 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 8 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 9 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 10 LPC1853JET256 Datenblatt Seite 11

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LPC1822JET100E Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC18xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit180MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Anzahl der E / A.49
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe16K x 8
RAM-Größe104K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFBGA
Lieferantengerätepaket100-TFBGA (9x9)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.3V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

MB90020PMT-GS-355E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

PIC18LC658/CL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

EPROM, UV

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

68-CLCC (24.13x24.13)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Kernprozessor

TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.3V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

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-40°C ~ 125°C (TA)

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