LPC1853JET256 Datenblatt
|
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 142 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Lieferantengerätepaket 208-LQFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket - |
