LPC1853JBD208E
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| Teilenummer | LPC1853JBD208E |
| PNEDA Teilenummer | LPC1853JBD208E |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.232 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 1 - Mär 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1853JBD208E Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1853JBD208E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1853JBD208E, LPC1853JBD208E Datenblatt
(Total Pages: 156, Größe: 2.861,72 KB)
  
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LPC1853JBD208E Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 142 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 16K x 8 |
| RAM-Größe | 136K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 208-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-LQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24H Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20 MIPS Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 282K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F9xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-QFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 16-TSSOP |
