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EPF10K50VBI356-4

EPF10K50VBI356-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50VBI356-4
PNEDA Teilenummer EPF10K50VBI356-4
Beschreibung IC FPGA 274 I/O 356BGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.606
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K50VBI356-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50VBI356-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50VBI356-4, EPF10K50VBI356-4 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K50VBI356-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits20480
Anzahl der E / A.274
Anzahl der Tore116000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall356-LBGA
Lieferantengerätepaket356-BGA (35x35)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

6839

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109424

Gesamtzahl der RAM-Bits

5621760

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7077888

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1153-FCBGA (35x35)

A54SX16-1CQ208B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

LCMXO2-7000HC-5FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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