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M2GL005S-1VFG256T2

M2GL005S-1VFG256T2

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL005S-1VFG256T2
PNEDA Teilenummer M2GL005S-1VFG256T2
Beschreibung IC FPGA 161 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.686
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2GL005S-1VFG256T2 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL005S-1VFG256T2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M2GL005S-1VFG256T2 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, IGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6060
Gesamtzahl der RAM-Bits719872
Anzahl der E / A.161
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

1368

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12312

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

363-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

363-FCBGA (17x17)

APA1000-BGG456I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

356

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (35x35)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

A3PE3000L-1FG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

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