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UPD70F3747GB-GAH-AX

UPD70F3747GB-GAH-AX UPD70F3747GB-GAH-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3747GB-GAH-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3747GB-GAH-AX
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 2.250
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

UPD70F3747GB-GAH-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3747GB-GAH-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3747GB-GAH-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850ES/Hx3
KernprozessorV850ES
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCSI, I²C, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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20-PDIP

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

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Betriebstemperatur

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