LCMXO2-1200HC-6MG132C
Nur als Referenz
Teilenummer | LCMXO2-1200HC-6MG132C |
PNEDA Teilenummer | LCMXO2-1200HC-6MG132C |
Beschreibung | IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 16.344 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LCMXO2-1200HC-6MG132C Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LCMXO2-1200HC-6MG132C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LCMXO2-1200HC-6MG132C, LCMXO2-1200HC-6MG132C Datenblatt
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LCMXO2-1200HC-6MG132C Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | MachXO2 |
Anzahl der LABs / CLBs | 160 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1280 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 65536 |
Anzahl der E / A. | 104 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 132-LFBGA, CSPBGA |
Lieferantengerätepaket | 132-CSPBGA (8x8) |
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Intel Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 256 Anzahl der Logikelemente / Zellen 608 Gesamtzahl der RAM-Bits 8192 Anzahl der E / A. 125 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 156-BCPGA Lieferantengerätepaket 156-CPGA (42.16x42.16) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 37320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 653100 Gesamtzahl der RAM-Bits 53964800 Anzahl der E / A. 408 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.873V ~ 0.927V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |