LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 201 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |