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LFXP2-30E-7FT256C

LFXP2-30E-7FT256C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-30E-7FT256C
PNEDA Teilenummer LFXP2-30E-7FT256C
Beschreibung IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.064
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP2-30E-7FT256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-30E-7FT256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-30E-7FT256C, LFXP2-30E-7FT256C Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
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LFXP2-30E-7FT256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs3625
Anzahl der Logikelemente / Zellen29000
Gesamtzahl der RAM-Bits396288
Anzahl der E / A.201
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSBGA (15x15)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

17280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

221184

Gesamtzahl der RAM-Bits

7077888

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LFE2M100E-5FN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

11875

Anzahl der Logikelemente / Zellen

95000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5435392

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

A1280A-1CQ172B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

172-CQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

172-CQFP (63.37x63.37)

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