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LFXP2-8E-7FT256C

LFXP2-8E-7FT256C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-8E-7FT256C
PNEDA Teilenummer LFXP2-8E-7FT256C
Beschreibung IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.816
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP2-8E-7FT256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-8E-7FT256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-8E-7FT256C, LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 2 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 3 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 4 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 5 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 6 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 7 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 8 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 9 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 10 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 11

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LFXP2-8E-7FT256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen8000
Gesamtzahl der RAM-Bits226304
Anzahl der E / A.201
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

832

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376

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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Serie

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1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

5184

Anzahl der Logikelemente / Zellen

51840

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

2392000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LFE2M20E-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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