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LFXP2-30E-7F484C

LFXP2-30E-7F484C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-30E-7F484C
PNEDA Teilenummer LFXP2-30E-7F484C
Beschreibung IC FPGA 363 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LFXP2-30E-7F484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-30E-7F484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-30E-7F484C, LFXP2-30E-7F484C Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
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LFXP2-30E-7F484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs3625
Anzahl der Logikelemente / Zellen29000
Gesamtzahl der RAM-Bits396288
Anzahl der E / A.363
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

55

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

1846

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18460

Gesamtzahl der RAM-Bits

1669248

Anzahl der E / A.

426

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-BGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

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