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Trenz Electronic GmbH Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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KategorieHalbleiter / Eingebettete Prozessoren und Controller / Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
HerstellerTrenz Electronic GmbH
Datensätze 192
Seite 7/7
Bild
Teilenummer
Hersteller
Beschreibung
Auf Lager
Menge
Serie
Modul- / Platinentyp
Kernprozessor
Co-Prozessor
Geschwindigkeit
Blitzgröße
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
TE0803-02-05EV-1IA
Trenz Electronic GmbH
MODULE SOM TE0803-02
8.676
TE0803
MPU Core
-
-
-
-
-
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
-
TE0803-02-02EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
4.824
TE0803
MPU Core
Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
0°C ~ 85°C
TE0803-02-04EG-1E3
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
3.600
TE0803
MPU Core
Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
0°C ~ 85°C
TE0803-02-03-1EA-S
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
4.230
TE0803
FPGA Core
Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
0°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
5.760
TE0803
MPU Core
Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
0°C ~ 85°C
TE0803-02-03CG-1EA
Trenz Electronic GmbH
MODULE SOM TE0803-02
7.452
TE0803
MPU Core
-
-
-
-
-
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
-
TE0803-02-04EG-1ID
Trenz Electronic GmbH
MODULE SOM TE0803-02
4.554
TE0803
MPU Core
-
-
-
-
-
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
-
TE0803-02-05EV-1EA
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
8.262
TE0803
MPU Core
Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
B2B
2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
0°C ~ 85°C
TE0807-02-04EG-1E
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE ZYNQ USCALE
2.034
*
-
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-
-
TE0841-02-0401IL
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE
2.196
*
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TEC0850-03-15EG1EA
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE
7.740
*
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-
TEC0850-03-015EG1E
Trenz Electronic GmbH
IC MODULE
5.076
*
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