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TE0803-02-03CG-1EA

TE0803-02-03CG-1EA

Nur als Referenz

Teilenummer TE0803-02-03CG-1EA
PNEDA Teilenummer TE0803-02-03CG-1EA
Beschreibung MODULE SOM TE0803-02
Hersteller Trenz Electronic GmbH
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Auf Lager 7.452
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TE0803-02-03CG-1EA Ressourcen

Marke Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTE0803-02-03CG-1EA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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TE0803-02-03CG-1EA Technische Daten

HerstellerTrenz Electronic GmbH
SerieTE0803
Modul- / PlatinentypMPU Core
Kernprozessor-
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
SteckverbindertypB2B
Größe / Dimension2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
Betriebstemperatur-

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RAM-Größe

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Steckverbindertyp

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Größe / Dimension

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Kernprozessor

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Geschwindigkeit

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Co-Prozessor

TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA)

Geschwindigkeit

456MHz

Blitzgröße

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM-Größe

8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 128MB (External)

Steckverbindertyp

SO-DIMM-200

Größe / Dimension

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-SL

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

Hersteller

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

Serie

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Modul- / Platinentyp

FPGA Core

Kernprozessor

Artix-7 A200T

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

256KB

Steckverbindertyp

SO-DIMM-204

Größe / Dimension

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

TE0715-04-30-1C

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0715

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM Cortex-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7030)

Geschwindigkeit

125MHz

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec LSHM

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

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