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M2S010T-1VFG400
M2S010T-1VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager8.514
M2S010T-1VFG400I
M2S010T-1VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.184
M2S010T-FG484
M2S010T-FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager7.524
M2S010T-FG484I
M2S010T-FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager2.124
M2S010T-FGG484
M2S010T-FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.762
M2S010T-FGG484I
M2S010T-FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager5.976
M2S010-TQ144
M2S010-TQ144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager8.712
M2S010-TQ144I
M2S010-TQ144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager4.086
M2S010-TQG144
M2S010-TQG144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager6.192
M2S010-TQG144I
M2S010-TQG144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager7.956
M2S010TS-1FG484
M2S010TS-1FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager8.586
M2S010TS-1FG484I
M2S010TS-1FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager2.664
M2S010TS-1FG484M
M2S010TS-1FG484M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager2.826
M2S010TS-1FGG484
M2S010TS-1FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.870
M2S010TS-1FGG484I
M2S010TS-1FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager4.032
M2S010TS-1FGG484M
M2S010TS-1FGG484M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager5.436
M2S010TS-1FGG484T2
M2S010TS-1FGG484T2

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager6.840
M2S010TS-1VF256
M2S010TS-1VF256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager8.172
M2S010TS-1VF256I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager8.964
M2S010TS-1VF400
M2S010TS-1VF400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager3.456
M2S010TS-1VF400I
M2S010TS-1VF400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager2.160
M2S010TS-1VFG256
M2S010TS-1VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager8.802
M2S010TS-1VFG256I
M2S010TS-1VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager5.184
M2S010TS-1VFG256T2
M2S010TS-1VFG256T2

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager6.570
M2S010TS-1VFG400
M2S010TS-1VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.220
M2S010TS-1VFG400I
M2S010TS-1VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager4.770
M2S010TS-1VFG400T2
M2S010TS-1VFG400T2

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager7.110
M2S010TS-FG484
M2S010TS-FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager6.552
M2S010TS-FG484I
M2S010TS-FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager6.030
M2S010TS-FGG484
M2S010TS-FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
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