M2S010-TQ144
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| Teilenummer | M2S010-TQ144 |
| PNEDA Teilenummer | M2S010-TQ144 |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.712 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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M2S010-TQ144 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2S010-TQ144 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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M2S010-TQ144 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 256KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 166MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 10K Logic Modules |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 225-CSPBGA (13x13) |
