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M2S005S-VFG256
M2S005S-VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
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M2S005S-VFG256I
M2S005S-VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
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M2S005S-VFG400
M2S005S-VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
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M2S005S-VFG400I
M2S005S-VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager8.208
M2S005-TQ144
M2S005-TQ144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
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M2S005-TQ144I
M2S005-TQ144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager5.616
M2S005-TQG144
M2S005-TQG144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager5.670
M2S005-TQG144I
M2S005-TQG144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
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M2S005-VF256
M2S005-VF256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager2.196
M2S005-VF256I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
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M2S005-VF400
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager8.712
M2S005-VF400I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager3.582
M2S005-VFG256
M2S005-VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-VFPBGA (14x14)
Auf Lager6.060
M2S005-VFG256I
M2S005-VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-VFPBGA (14x14)
Auf Lager6.180
M2S005-VFG400
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.292
M2S005-VFG400I
M2S005-VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 128KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 5K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager7.686
M2S010-1FG484
M2S010-1FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager4.698
M2S010-1FG484I
M2S010-1FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.474
M2S010-1FGG484
M2S010-1FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.690
M2S010-1FGG484I
M2S010-1FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager4.698
M2S010-1TQ144
M2S010-1TQ144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager7.020
M2S010-1TQ144I
M2S010-1TQ144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager4.446
M2S010-1TQG144
M2S010-1TQG144

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager4.392
M2S010-1TQG144I
M2S010-1TQG144I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 144-LQFP
  • Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)
Auf Lager7.488
M2S010-1VF256
M2S010-1VF256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager3.508
M2S010-1VF256I
M2S010-1VF256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager6.966
M2S010-1VF400
M2S010-1VF400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager4.824
M2S010-1VF400I
M2S010-1VF400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager3.744
M2S010-1VFG256
M2S010-1VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager6.840
M2S010-1VFG256I
M2S010-1VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 10K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager2.646